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NOVIDADES
Embora tenha sido sobejamente comprovado o mal que o chumbo ocasiona à saúde - ele tem seu lugar de direito e de fato entre as substâncias mais tóxicas -, nem por isso a indústria eletrônica deixa de fazer amplo uso do mesmo. Mas, como deixar de utilizá-lo, ou mesmo minimizar seu uso, se não se tem no mercado um material alternativo, sem a presença do chumbo, e, portanto, ecologicamente correto? A situação se complica cada vez mais quando se verifica que mais de 40% do chumbo utilizado, encontrado nos centros de tratamento, provêm de resíduos de equipamento eletrônico ou elétrico. Esse mesmo resíduo de chumbo ameaça não apenas as pessoas responsáveis pela reciclagem, mas também o próprio meio ambiente, que cerca os lugares de estocagem inicial antes de seu retratamento. Contudo, novas regulamentações européias prometem mudar a situação. A partir de julho de 2006, serão proibidos equipamentos como eletrodomésticos, jogos ou computadores que utilizem chumbo em sua fabricação. É assustadora a quantidade de chumbo que, anualmente, é utilizada no mundo para a realização de soldas. Nada menos que 65.000 toneladas!, que se valem de uma liga de estanho e de chumbo para fazer as conexões entre os diferentes componentes elétricos e eletrônicos e o circuito impresso sobre o qual eles são montados. As coisas, agora, ao que tudo indica, devem mudar. O Departamento de Mecânica e de Engenharia Eletrônica, do Instituto de Tecnologia de Sligo (Irlanda), estudou uma solda alternativa - mistura de cobre, estanho e prata -, para tentar determinar as melhores condições de utilização na indústria. Trata-se de um novo tipo de solda - que ainda deverá ser testado -, mas, as perspectivas são animadoras! As pesquisas estão centradas sobre dois tipos de solda: por impressão e por fundição. A primeira consiste na impressão das pistas sobre os circuitos, enquanto a segunda baseia-se no aquecimento da solda até sua temperatura de fusão, após o que a mesma é depositada sobre o circuito de base, solidificando as conexões entre os componentes elétricos e mecânicos. O desenvolvimento de um modelo industrial utilizando essa solução sem chumbo é o alvo desse trabalho. Esse processo foi testado em várias condições, a fim de se determinar qual o método mais eficaz. Contudo, não se navega sempre em um mar de rosas! O processo esbarra com o ponto de fusão da nova solda sem chumbo - bem mais alto do que o da solda tradicional! Os pesquisadores antevêem, por conta disso, alguns problemas, entre eles o de saber se os componentes suportarão uma soldagem a temperatura mais elevada. Igualmente é preciso temer o "efeito pipoca", que se dá quando um pouco de umidade presente no componente se vaporiza, aquecendo e fazendo explodir o componente. Como os materiais utilizando a solda sem chumbo se fundem a uma temperatura mais elevada, é maior o risco de aparecimento do "efeito pipoca". Não obstante todos esses "contratempos", a solda de estanho, prata e cobre está sendo aguardada pelo mercado, e parece ter futuro certo. Obedecendo à legislação européia e sendo ecologicamente correta, embora contenha prata, seu custo não é mais elevado que o da solda tradicional. Irish Times, May 02, 2004. (Tradução/Texto - MIA) |
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