Tricia Carmichael, professora do Departamento de Química e Bioquímica, da Universidade de Windsor, Canadá, desenvolveu um novo método, de baixo custo, para fabricação de circuitos para telas flexíveis, que poderá ter grandes repercussões nas indústrias eletrônicas e bioeletrônicas.

Carmichael e sua equipe desenvolveram um método simples de fabricar mecanicamente filmes flexíveis contendo padrões metálicos, utilizados nos aparelhos flexíveis leves, tal como telas de cristais líquidos. Esses filmes podem também ser utilizados em aparelhos bioeletrônicos, tais como sensores e nervos, pele e músculos artificiais.

A equipe de Carmichael produziu um processo de litografia em duas etapas que implica em "carimbar" - para fazer o desenho do circuito - a superfície do material flexível. Essa etapa é seguida por uma deposição de metal - sem o uso de corrente -, sobre o desenho. A nova tecnologia tem o potencial de substituir a fotolitografia, um processo correntemente utilizado pela indústria eletrônica que implica na impressão de desenhos de circuitos por fotografia que, além de difícil, é caro!

Capa da revista Advanced Materials mostrando o circuito preparado pelos pesquisadores da Universidade de Windsor (Canadá).

Créditos: Advanced Materials

"Substituímos dois processos caríssimos - a formação do desenho e o modo de depositar o metal na superfície - com dois processos que são bem menos dispendiosos", diz Carmichael. Para ir além na diminuição de custos, sua equipe utiliza cobre, em lugar de ouro, que é tipicamente utilizado como modelo nos laboratórios de pesquisa, e submete a testes rigorosos a fim de assegurar que o material não "quebrará" sob a torção e o estiramento.

Press Release, University of Windsor (http://www.uwindsor.ca), consultado em 05 de janeiro, 2008 (Tradução - MIA).

Nota do Scientific Editor: esta notícia foi baseada no trabalho "Fabrication of Elastomeric Wires by Selective Electroless Metallization of Poly(dimethylsiloxane)", de autoria de M. S. Miller, G. J. E. Davidson, B. J. Sahli, C. M. Mailloux and T. B. Carmichael, publicado na revista Advanced Materials, volume 201, número 1, págs. 59-64, em 2008.

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